Konferencja Future Tech – Technologie Przyszłości
W dniu 25 marca 2026 r. odbyła się konferencja Future Tech – Technologie Przyszłości podczas wydarzenia PRZEMYSŁOWA WIOSNA na terenie Targów Kielce, przy wsparciu Fundacji im. Stanisława Staszica.
W konferencji uczestniczyło około 70 osób reprezentujących środowiska naukowe, przemysłowe, dostawców technologii oraz studentów uczelni technicznych, co stworzyło wartościową przestrzeń do wymiany wiedzy, doświadczeń oraz nawiązywania współpracy.
W części naukowej zaprezentowano ofertę badawczą Politechniki Świętokrzyskiej oraz prezentację dotyczącą współpracy nauka–przemysł, w tym wystąpienia:
dr. hab. inż. Romana Stanisława Deniziaka, prof. PŚk, oraz
dr. hab. inż. Tomasza Koziora, prof. PŚk (CENWIS).
Istotnym elementem konferencji był panel dyskusyjny „Nauka – Przemysł – Gospodarka”, z udziałem przedstawicieli firm:
Vitrintec Sp. z o.o.,
Kielecka Fabryka Pomp „Białogon” S.A.,
MESKO S.A. oraz
MUEHSAM sp.j.,
podczas którego poruszono kluczowe zagadnienia dotyczące współpracy uczelni z przemysłem, kompetencji absolwentów oraz rozwoju kadr dla branży mechanicznej.
W sesji poświęconej nowoczesnym technologiom zaprezentowano rozwiązania oferowane przez firmy:
CAMdivision Sp. z o.o.,
Blaser Swisslube (Abplanalp Sp. z o.o.),
MESco Sp. z o.o. oraz
INSIZE Poland Sp. z o.o.
Panel „Nowoczesne technologie wytwarzania” pozwolił na wymianę doświadczeń pomiędzy przedstawicielami nauki i przemysłu w zakresie wdrażania innowacyjnych technologii produkcyjnych.
W dalszej części konferencji zaprezentowano przykłady współpracy nauki z przemysłem oraz aktywność studentów, w tym kół naukowych G-CODE oraz Druk 3D, co podkreśliło znaczenie kształcenia przyszłych inżynierów i ich zaangażowania w projekty badawczo-rozwojowe.
W konferencji udział wzięli m.in. przedstawiciele Politechniki Świętokrzyskiej, Politechniki Opolskiej, CENWIS oraz firm takich jak: MESKO S.A., CAMdivision, Abplanalp, MMC Hardmetal, INSIZE, Vitrintec, Nemak, Kielecka Fabryka Pomp „Białogon”, MUEHSAM, Techmet, Ales i innych.
